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第1055章（第1页）

“是啊，不过我们的产品只要竞争力足够强大，在国内的占有率就不会低。”

“国际市场上，虽然美利坚那边的业务会受到影响，但是其他国家的一些业务，也许却是可以有意外的惊喜。”

“毕竟高端的产品，不是只有美利坚和华夏这边有需求的。”

“我听说荣耀手机在北极熊那边，最近的业务发展就很快。”

“南山半导体那边也在开始拓展国际业务了。”

“只要美利坚不是全方位的封杀我们集团，其实对我们的发展的影响是比较有限的。”

米颖这话倒也不单纯是在安慰曹阳。

而是南山集团这么多年不断的搞国产化之后的影响的总结。

整个集团，只有星辰汽车、捷豹路虎和未来汽车以及相关的汽车零部件业务在美利坚那边有大量的利益。

其他部门基本上跟美利坚没有太深的交集。

而美利坚的汽车巨头，在华夏也都是有自己的产业的，并且比南山集团的产业还要大。

如果美利坚敢对南山集团的汽车事业下手，肯定就要想一想自己的汽车公司在华夏的利益是否能够得到保证了。

通用汽车和福特汽车这些巨头不会允许国内的人这么坑自己的。

而只要汽车产业这个基本盘稳住了，其他的产业的发展重心都还在国内，不怕美利坚的制裁。

“你发个通知下去，让各个事业部再一次的盘点一下，看看有什么设备、材料、零部件是从国外进口的，特别是从美利坚进口的。”

“针对国内还找不到替代产品的东西，务必在未来三年内全面实现国产化。”

虽然现在美利坚不会完全跟南山集团撕破脸，但是五六年以后的话，一切就不好说了。

南山集团有必要尽快的完成供应链的变更，跟美利坚彻底的断开链接。

而南山集团国产化的这个动作，也算是给国内的一些企业提供了发展的机会。

芯源半导体就是其中一家受到影响的企业。

这家企业是2002年的时候从中科院下属的自动化研究所成立的。

它们的产品主要是光刻工序涂胶显影设备，包括涂胶和显影机、喷胶机。

这些设备可用于8英寸和12英寸单晶圆处理，如集成电路制造前道晶圆加工、后道先进封装环节。

集成电路制造前道工艺以单晶硅片的加工为起点，以在单晶硅片上制成各种集成电路元件为终点。

前道晶圆加工工艺较为复杂，其主要工艺流程包括氧化、清洗、涂胶、光刻、显影洗胶、刻蚀、去胶、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等，晶圆处理精度一般在几纳米至几微米，对加工设备精度要求极高，其中部分工序需要循环进行多次，需要用到大量的半导体设备。

其中前道涂胶显影设备市场几乎是被东瀛的tel（东／京／电子）给垄断了。

南山半导体现在的工厂里头，这个设备也是从tle购买的。

曹阳让各个事业部盘点进口设备的情况，这个课题自然就浮出了水面。

“曹总，目前来看芯源微国产替代的成功性是最高的，它们已经完成了一批测试设备的生产，现在就等哪家芯片企业去先尝试使用了。”

“有些设备的技术更新，是需要在安装到了产线上之后，不断的进行改进。”

“并且有的时候还需要接受相关的认证。”

“芯原半导体现在就差这个使用机会和认证了。”

章京和潘金兴一起来到曹阳办公室，给他汇报芯片设备的情况。

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