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第314章 从头开始的半导体技术（第1页）

第314章从头开始的半导体技术第314章从头开始的半导体技术

百年海军，这个是真急不来了，任重参观完弗莱彻级驱逐舰后，顺手解决了船厂同舰队之间的一个小矛盾，把自己的计划小小透了一次。

刘教授和李长兴都是未来发展的关键性人物，让他们清楚自己的思路，很多事情都好办，不至于在未来配合方面还要磕磕碰碰。

现在任重可以接受试验失败，但是基本不接受人为的不必要干扰。

其实未来战舰的主要战力将会来自指挥指挥作战系统和武器系统方面。

这两个当中有一个共同都需要的技术，就是雷达技术的演化。

无论是搜索雷达，还是火控雷达，现在都迫切需要技术的进一步进化，才能把雷达小型化和提升精度。

目前高达1000米的瞄准误差，对于海上作战来说，基本上没有任何作用。

所以任重把多普勒雷达概念及相关技术整理好后，交给了雷达团队去做研究。

由于涉及到的学科太多，从材料学到电子学、通讯甚至计算机运算，也就是晶体管计算机突破后，才勉强具有了初步的波谱分析和过滤杂波等能力，完成了第一代小型化的多普勒雷达。

而这套系统的第一个应用，竟然是炮兵方面，率先完成了炮瞄雷达的研究！

当然现在这一套系统也不小，需要三个车才能拖着走，发电车和炮瞄雷达的电脑指挥系统在一辆车上，发射单元和接收单元分别在另外一辆车上面，这，自然还是材料、技术和工艺不足的妥协，不过有了这套系统，现在对于侦测火炮弹道的反应能力，已经可以在1分钟以内，把炮兵阵地的位置推算误差降低到100米左右。

以现在炮兵的反击能力来说，这同开挂作弊没有什么区别了。

大量晶体管化的新式多普勒雷达，开始发挥初步的威力。

“太难了，要得到现代化的微波晶体管，必须具有微米或亚微米的精细几何尺寸。这个加工工艺，哪怕是花钱买过来了暂时也没有太多好的办法实现啊。

这制造工艺需要薄层外延技术、浅结扩散或离子注入技术、投影曝光、远紫外曝光、x射线曝光、电子束曝光等微细加工技术的发展，需要发展的前置技术实在太多了。

而且在这方面，微波晶体管加工同集成电路的加工已经开始有了不少的重叠。

看来一蹴而就是行不通的，还得梳理清楚各个配套技术的发展脉络，从头开始啊。”

任重看着搜集起来的资料，不得不表示，一个文科生解决这些问题实在是太难了。

所以任重没打算自己来，而是祭出花钱大法，开始收买技术资料。

当先要解决的就是离子注入器（机），这个设备说起来也是历史悠久，在主世界可以追溯到50年代，半导体离子注入设备是半导体制造中重要的设备之一，它可以将离子注入到半导体材料中，从而改变其导电性能。这个过程需要在真空环境中进行，以避免杂质对半导体材料的影响。

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